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          csp封装工艺 CSP封装,什么是CSP封装,CSP封装介绍
          2021-09-10 20:47:19 来源:朵拉利品网

          1, CSP封装,什么是CSP封装,CSP封装介绍



          CSP(Chip Scale Package)封装,是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
          CSP是最先进的集成电路封装形式,它具有如下一些特点:
          ①体积小
          在各种封装中,CSP是面积最小,厚度最小,因而是体积最小的封装。在输入/输出端数相同的情况下,它的面积不到0.5mm间距QFP的十分之一,是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此,在组装时它占用印制板的面积小,从而可提高印制板的组装密度,厚度薄,可用于薄形电子产品的组装;
          ②输入/输出端数可以很多
          在相同尺寸的各类封装中,CSP的输入/输出端数可以做得更多。例如,对于40mm*40mm的封装,QFP的输入/输出端数最多为304个,BGA的可以做到600-700个,而CSP的很容易达到1000个。虽然目前的CSP还主要用于少输入/输出端数电路的封装。
          ③电性能好
          CSP内部的芯片与封装外壳布线间的互连线的长度比QFP或BGA短得多,因而寄生参数小,信号传输延迟时间短,有利于改善电路的高频性能。
          ④热性能好
          CSP很薄,芯片产生的热可以很短的通道传到外界。通过空气对流或安装散热器的办法可以对芯片进行有效的散热。
          ⑤CSP不仅体积小,而且重量轻
          它的重量是相同引线数的QFP的五分之一以下,比BGA的少得更多。这对于航空、航天,以及对重量有严格要求的产品应是极为有利的
          ⑥CSP电路
          跟其它封装的电路一样,是可以进行测试、老化筛选的,因而可以淘汰掉早期失效的电路,提高了电路的可靠性;另外,CSP也可以是气密封装的,因而可保持气密封装电路的优点。
          ⑦CSP产品
          它的封装体输入/输出端(焊球、凸点或金属条)是在封装体的底部或表面,适用于表面安装。
          CSP产品已有100多种,封装类型也多,主要有如下五种:
          柔性基片CSP
          柔性基片CSP的IC载体基片是用柔性材料制成的,主要是塑料薄膜。在薄膜上制作有多层金属布线。采用TAB键合的CSP,使用周边焊盘芯片。
          硬质基片CSP
          硬质基片CSP的IC载体基片是用多层布线陶瓷或多层布线层压树脂板制成的。
          引线框架CSP
          引线框架CSP,使用类似常规塑封电路的引线框架,只是它的尺寸要小些,厚度也薄,并且它的指状焊盘伸人到了芯片内部区域。引线框架CSP多采用引线键合(金丝球焊)来实现芯片焊盘与引线框架CSP焊盘的连接。它的加工过程与常规塑封电路加工过程完全一样,它是最容易形成规模生产的。
          圆片级CSP
          圆片级CSP,是先在圆片上进行封装,并以圆片的形式进行测试,老化筛选,其后再将圆片分割成单一的CSP电路。
          叠层CSP
          把两个或两个以上芯片重叠粘附在一个基片上,再封装起来而构成的CSP称为叠层CSP。在叠层CSP中,如果芯片焊盘和CSP焊盘的连接是用键合引线来实现的,下层的芯片就要比上层芯片大一些,在装片时,就可以使下层芯片的焊盘露出来,以便于进行引线键合。在叠层CSP中,也可以将引线键合技术和倒装片键合技术组合起来使用。如上层采用倒装片芯片,下层采用引线键合芯片。
          希望这个回答对你有帮助

          4, CSP封装和COB封装对于摄像头模组有什么区别



          CSP与COB最大的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃?;?,COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别,COB要低点。在生产加工的时候,CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复,COB则不可。
          COB优势:可将镜片、感光芯片、ISP
          以及软板整合在一起,封装测试后可直接交给组装厂,COB 封装方式为较为传统的方式,取得Wafer 后,以Chip on Board 方式将die
          固定于PCB 板再加上支架及镜片作成???,此生产方式重点为COB
          良率的控制,故具有生产流程短,节约空间;工艺成熟及较低成本优势(约低10%)。
          COB缺点: COB 的缺点是制作过程中容易遭受污染,对环境要求较高,制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长,无法维修等,且若使用在相机??榈敝?,在摔落测试中,容易有Particle震出的问题。生产流程缩短,但这也表示制作??榈募际跄讯冉蠓嵘?,影响良率的表现。
          CSP优点:在
          于封装段由前段制程完成,CSP封装适用于脚数少的IC,制程设备成本较低、制程时间短,CSP
          的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当,适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块,可大幅缩短电路传输途径,及减少电流损耗与
          电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装,芯片可由背面直接散热。
          CSP缺点:面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。

          5, 内存封装颗粒csp与bga的区别



          1、意思不同:
          CSP(Chip Scale Package)封装是芯片级封装。
          BGA (Ball Grid Array)是高密度表面装配封装技术。
          2、产品特点不同:
          CSP产品特点是体积小。
          BGA产品特点是高密度表面装配。
          3、名称不同:
          CSP的中文名称是CSP封装。
          BGA的中文名称是BGA封装技术。
          CSP的特点:
          1、体积小,在各种封装中,CSP是面积最小,厚度最小,因而是体积最小的封装。
          2、输入/输出端数可以很多,在相同尺寸的各类封装中,CSP的输入/输出端数可以做得更多。
          3、电性能好,CSP内部的芯片与封装外壳布线间的互连线的长度比QFP或BGA短得多,因而寄生参数小,信号传输延迟时间短,有利于改善电路的高频性能。
          4、热性能好,CSP很薄,芯片产生的热可以很短的通道传到外界。
          5、CSP不仅体积小,而且重量轻。
          参考资料来源:百度百科-BGA封装技术
          参考资料来源:百度百科-CSP封装

          名词解释


          CSP

          为了缓解很大一部分潜在的跨站脚本问题,浏览器的扩展程序系统引入了内容安全策略(CSP)的一般概念。这将引入一些相当严格的策略,会使扩展程序在默认情况下更加安全,开发者可以创建并强制应用一些规则,管理网站允许加载的内容。

          封装

          封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。 作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其?;ば酒?、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

          BGA

          BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它的特点有:①封装面积减少;②功能加大,引脚数目增多;③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡;④可靠性高;⑤电性能好,整体成本低。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。

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